截至14:32股市融资杠杆，中证半导体材料设备主题指数下跌2.0%。同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达（159558）盘中获6000万份净申购。
业界调查显示，12英寸外延片新长约价格预估上涨15%至25%，抛光硅片涨幅或达40%以上，部分二线客户涨幅超50%，且2028年仍有续涨空间。有观点指出，硅片是晶圆制造的核心材料，本轮涨价反映AI扩产需求正沿产业链向最上游传导，半导体材料环节的涨价弹性值得关注。
此外，英伟达要求日本、韩国、中国台湾基板厂两年内完成玻璃基板开发验证，按目前供应链规划或于2028年前正式导入，明显早于此前市场预期。玻璃基板是先进封装升级的重要方向，产业化提速下，设备与材料是当前核心卡点、也最有望率先兑现订单。
半导体设备ETF易方达（159558股市融资杠杆，联接基金A/C：021893/021894）跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备、材料及零部件等关键环节，成份股中半导体设备与材料权重占比约九成，助力投资者捕捉产业链投资机遇。
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