安全的网上配资 A股，下周还有大行情？这种形态一旦出现很容易走主升！

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时安全的网上配资，全面，助您挖掘潜力主题机会！

　　来源：证券市场周刊市场号

　　文 | 水岸

　　9月18日，A股剧本又变了，走出了“多→空→多”的几度反转，成交重回2万亿元，且主力大单进场动作频频，值得一提的是，创业板等均已突破下降通道并确立向上拐点。

　　眼下，市场既有“右侧反转后继续创新高”的标的，如一博科技（PCB）、会稽山、中捷精工、迅捷兴等，也有主力“回马枪布局低位启涨”的个股，如普冉股份、盛合晶微、华天科技（主力大单进场直线拉升封涨停）等。

　　9月下半场的A股，新一轮的超跌修复已经启动，那么，哪些机会更有确定性？主力进场、拉升信号是什么？哪种形态一旦出现很容易走主升？文内视频将为大家进行免费深度分析。

　　翻倍股在增多

　　这种形态一旦出现很容易走主升

　　8月下旬到9月上旬的这轮调整正在出现重大转折信号——即市场正在边际向好，接着用以下几个角度跟大家做进一步说明：

　　指数突破信号渐强。如创业板，9月18日，高开之后回探，紧接着继续走高，资金也在当天完成一轮“多→空→多”的周期轮转。当天超2%的上涨进一步确立了对下降趋势的突破。

　　翻倍股数量增多了。8月以来，截至9月14日、9月15日、9月16日与9月17日，涨幅翻倍股分别为15家、14家、18家、25家，9月18日，已达到了29家。

　　与此同时，创新高的个股数量也在增加。截至9月14日、9月15日、9月16日与9月17日，创历史新高的个股分别为10家、10家、14家、16家，9月18日，进一步上升至22家。值得一提的是，有不少公司8月以来（截至9月18日）股价实现翻倍上涨的同时也创出了新高，如九州一轨、会稽山、奥士康等（见附表）。

　　增量资金撬动大市值、权重主线重返联动上涨。如：1）半导体，芯片。EDA（电子设计自动化）、汽车芯片、存储芯片、先进封装、光刻机等都启动上涨，这在之前2万亿元以下成交时并不多见。2）算力，光通信。CPO、华为算力、铜缆高速连接、PCB等均联动反弹。3）创新药，CXO等……

　　围绕上述主线，不少个股走出“黄金坑”之后的右侧强势突破。一博科技是一个典型，8月以来上涨83.39%，并创下历史新高（见图1），其股价领跑与绑定大厂不无关联。一博科技有PCB、英伟达、EDA、数据中心等多重概念，其为英伟达提供PCB研发设计，且打入英特尔与SK海力士“朋友圈”，合作领域涉及PCB设计以及PCB制板等。

　　进一步来看可以发现，一博科技的主力运作迹象明显，7月下旬已经领先于市场止跌，之后横盘震荡，8月7日一个“20cm”涨停确立突破，8月中旬到9月上旬连续横盘一个月之后，又再一次启动了加速拉升——仅9月11日~9月18日的6个交易日即大涨25%。

　　但是要知道，并不是所有标的都能在低位突破后进一步拉升，有些“假突破”信号是明晃晃的诱多出货。

　　GPU之外

　　半导体设备正在被密切关注

　　指数向上突破、半导体与算力等核心人气主线背后，除了受美联储加息“靴子”落地刺激人气回升，也与相关主线的政策或产业利好刺激有关，如硬科技方面，华为正式发布了昇腾960超节点。另外，还有一个重要信息，即黄仁勋表示英伟达明年芯片销量将是今年的两倍等……

　　9月18日，盛合晶微、海光信息、寒武纪、摩尔线程、长电科技等均纷纷大涨，如盛合晶微跳空上涨超7%，这背后来看，它们都与一个主题有关，即GPU。

　　GPU最近有关政策与产业端的利好因素不少，在9月17日的内容里即给大家重点分析了GPU产业链以及核心公司，对此感兴趣的朋友可点击该处链接回顾《突发！70亿市值PCB黑马5连板，股价创新高，下一只是谁？》。

　　GPU之外，半导体产业链也在走出多链共振的行情，比如半导体设备。近日，《电子信息制造业发展“十五五”规划》印发，此外，据市场研究机构Omdia近日称，2026年第二季度全球半导体营收突破了4250亿美元，环比增幅达到了31.4%，再创历史新高。该类因素对半导体、GPU以及半导体设备都构成了利好刺激。

　　紧接着，为大家进一步分析A股的半导体产业链。半导体设备是芯片制造的“工业母机”，涵盖从晶圆到成品的全流程工序。上游包括零部件与材料，中游为半导体设备制造，包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、机械抛光（CMP）设备等多个细分领域（见图2），下游为晶圆厂等。

　　下面为大家举例说明，刻蚀设备，可以看作是芯片制造的“减法”工序，它通过等离子体精准开挖晶圆上的沟槽、通孔，能直接决定芯片线宽精度，是3D存储堆叠、先进封装升级的核心设备。A股相关公司，如中微公司的TSV刻蚀设备持续获得批量订单，2026年上半年先进封装类刻蚀设备保持高增长；北方华创在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积等多款设备；屹唐股份开发的新一代先进干法刻蚀设备已导入存储器等前道晶圆制造多家客户。

　　薄膜沉积设备，则更像是芯片制造的“加法”工序，它的工作原理是在晶圆表面逐层叠加导电、绝缘薄膜，搭建芯片三维结构，先进制程下的薄膜层数翻倍，而设备的价值量也在随之提升。拓荆科技已经形成了覆盖 PECVD、ALD等多条技术路线的薄膜沉积设备产品矩阵；微导纳米是国内领先的ALD（原子层沉积）与高端CVD（化学气相沉积）设备供应商。

　　清洗设备（负责清除晶圆表面颗粒、金属离子和有机残留）端，盛美上海的单片清洗、槽式清洗及SPM清洗设备的订单均有大幅增长；芯源微是国内少有的在高端化学清洗设备市场可对标进口机台的厂商。

　　再如量测检测设备，精测电子涉及半导体前道量测检测设备以及后道电测检测设备；中科飞测的暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备等是目前在国内先进制程领域唯一具备量产交付能力的国产供应商。

　　中科飞测是半导体设备领涨标的之一，在9月15日~9月18日的近4个交易日中，其股价突破式上涨了近30%（见图3）。